Boîtiers de blindage pour PCB

Les boîtiers de blindage pour cartes à circuit imprimés assurent une isolation efficace des composants montés sur les cartes. La photogravure est le procédé de production le plus économique pour les petites à moyennes quantités. Les boîtiers étant fabriqués sur mesure, ils peuvent comprendre un ensemble d’éléments de conception adaptés à des applications spécifiques.

Les boîtiers de protection sont fabriqués sur mesure par photogravure ou par emboutissage, puis pliage et soudage ou agrafage pour former un blindage continu. Ils peuvent être munis d’un couvercle amovible ou fixe. Ces boîtiers sont montés sur une carte à circuits imprimés de façon à recouvrir un seul ou plusieurs composants afin de fournir un excellent blindage EMI. Ils peuvent être fournis pour un montage traversant ou pour un montage en surface. Des séparateurs internes peuvent être ajoutés à la plupart des conceptions et des trous de ventilation et d’accès peuvent être incorporés dans les couvercles ainsi que dans les côtés.

Nous pouvons produire rapidement des boîtiers sur mesure adaptés à des applications particulières et offrir ainsi une solution plus efficace qu’un produit standard. La photogravure est un processus flexible, qui permet de réaliser des produits économiques avec des délais rapides. Les boîtiers peuvent être livré sous deux formes : à plat avec un pré-marquage pour faciliter leur pliage, ou déjà pliés.

L’emboutissage et le poinçonnage sont des processus plus coûteux en raison de l’outillage, mais ils permettent un volume de production élevé avec de faibles coûts unitaires. En revanche, les boîtiers réalisés par ce procédé ne peuvent être livrés que sous forme déjà pliée.

Les boîtiers peuvent être fournis sur bande enroulée pour permettre un assemblage automatisé.

Un large choix de matériaux et de finitions est disponible. N’hésitez pas à nous contacter pour plus de détails.

Les boîtiers de blindage pour circuits imprimés présentent une solution efficace pour l’isolation de composants au niveau de la carte. Ils permettent un blindage individuel ou multi-cavités sur les composants d’une carte à circuits imprimés.

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