Etanchéité à l’environnement Joints FIP/Dépose automatique

Les Joints FIP Kemtron sont constitués de préparations élastomères distribuées directement sur les pièces ou boitiers, pour former un joint d’étanchéité résistant à la poussière et l’humidité. La dépose est effectuée par un système de distribution de fluide sous pression monté sur une table à commande numérique 3 axes. La machine de distribution dépose le joint suivant un chemin prédéterminé par commande numérique, permettant ainsi une dépose précise et reproductible.


Télécharger fiche technique

Ce type de joint se prête aux applications nécessitant des profils de joint petits et complexes. C’est le cas par exemple des boîtiers à multi-compartiments, ayant des emplacements de joint trop petits qui ne peuvent accommoder les joints de types traditionnels. Ce procédé supprime également les coûts de montage associés à l’utilisation de joints traditionnels puisque le joint FIP, après dépose, fait partie intégrante de la pièce. Le procédé convient pour la dépose de joints sur des pièces aussi bien en métal qu’en plastique métallisé.

Kemtron peut appliquer les joints FIP directement sur les pièces confiées par le client, mais peut aussi procurer les pièces, réduisant ainsi le nombre de fournisseurs pour le client. Kemtron peut également fournir des préparations pour joints FIP en seringues ou en cartouches Semco® à l’usage du client

  • Silicone monocomposant RTV (vulcanisé à température ambiante) – disponible en différentes qualités et couleurs en fonction de vos applications.

  • Silicone conducteur RTV (vulcanisé à température ambiante) pour blindage RFI/EMI

Ce type de joint se prête aux applications nécessitant des profils de joint petits et complexes. C’est le cas par exemple des boîtiers à multi-compartiments, ayant des emplacements de joint trop petits qui ne peuvent accommoder les joints de types traditionnels. Ce procédé supprime également les coûts de montage associés à l’utilisation de joints traditionnels puisque le joint FIP, après dépose, fait partie intégrante de la pièce. Le procédé convient pour la dépose de joints sur des pièces aussi bien en métal qu’en plastique métallisé.

  • © Kemtron Ltd 2020. Tous droits réservés.