Kemtron lance un nouveau matériau en silicone souple pour joints EMI plats

13 mai 2020

Kemtron lance un nouveau matériau en silicone souple pour joints EMI plats

Ce matériau plat en feuille est constitué de silicone solide dans lequel sont noyés des fils de Monel ou d’aluminium orientés perpendiculairement à la surface de la feuille. Il présente d’excellentes performances de blindage RFI/EMI/EMP grâce à une densité de fils allant jusqu’à 140 fils/cm² dans le silicone solide. Lorsque le matériau est compressé entre deux surfaces métalliques, il offre à la fois une étanchéité à l’environnement et un blindage RFI/EMI. Pour une meilleure compression, les fils utilisés sont ondulés et leur maintien est assuré par un collage chimique. Ceux-ci pénètrent la plupart des couches faiblement oxydées, garantissant ainsi une faible résistance de contact sous une compression appropriée.

Pour des applications avec des surfaces très irrégulières, de faibles forces de compression et où une meilleure compressibilité est requise, Kemtron a développé de nouveaux silicones souples (séries 470/480) offrant les mêmes performances que nos matériaux cellulaires, mais avec de meilleures qualités d’étanchéité à l’environnement. Nous avons réussi ce développement en utilisant un silicone solide très souple avec un nombre de fils réduit à 100 fils par cm². L’avantage de ces nouveaux matériaux comparé au silicone cellulaire réside dans le fait que nous pouvons fabriquer des feuilles d’une largeur de 225 mm, avec une épaisseur minimale de 0,8 mm. Contrairement au silicone cellulaire, notre silicone solide souple ne présente pas de structure cellulaire irrégulière susceptible de permettre l’infiltration d’humidité ou d’affecter la force de fermeture.

Pour télécharger la fiche technique sur les silicones à fils orientés, cliquez ici.

 

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