Joints FIP / Dépose automatique

Nous malaxons les préparations de silicones conducteurs pour dépose automatique dans un mélangeur planétaire centrifuge sans contact. Nous utilisons ensuite ces préparations dans nos robots d’application de joints FIP, pour le dépôt de cordons de joints conducteurs ou non-conducteur directement sur les produits de nos clients. Ces opérations de dépose sont effectuées au moyen de machines à commande numérique trois axes.

Ces joints à sections très petites et complexes conviennent aux boîtiers n’offrant pas la place suffisante pour un joint traditionnel (comme par exemple des boîtiers multi-compartiments à parois minces) et assurent ainsi une protection EMI et à l’environnement.

Les cordons de joints peuvent être appliqués directement sur la surface du composant ou dans une rainure, ce qui élimine la nécessité d’un joint plat ou d’un joint torique séparé. Ce procédé supprime également les coûts d’assemblage associés aux joints traditionnels puisque le joint FIP devient partie intégrante du boîtier. Le procédé permet le dépôt de joints sur des composants/boîtiers en métal ou en plastique métallisé.

Les matériaux sont vulcanisés à température ambiante, ce qui permet leur dépôt sur des composants sensibles à la température. Kemtron peut également fournir des préparations pour joints FIP en seringues ou en cartouches Semco® à l’usage du client.

Les matériaux pour joints FIP comprennent :

Pour le blingage RFI/EMI

• Silicone chargé cuivre argenté
• Silicone chargé aluminium argenté
• Silicone chargé graphite nickelé

Pour l’étanchéité à l’environnement uniquement

• Silicone non chargé