Matériau en feuille pour joints CEM plats

18 juin 2020

La série 400 de Kemtron est une sélection de matériaux pour joints CEM plats constitués de silicone solide ou cellulaire, incorporant des fils de Monel ou d’aluminium orientés verticalement. Le matériau est produit sous forme de bloc, puis découpé en feuilles de diverses épaisseurs avec les fils orientés perpendiculairement à la surface de la feuille. La densité des fils est d’environ 140 fils/cm² pour le silicone solide et de 95 fils/cm² pour le silicone éponge. Les fils garantissent le contact entre les deux surfaces métalliques du boîtier et offrent un excellent blindage CEM ainsi qu’une étanchéité à l’environnement. Les points métalliques présentent une faible résistance de contact avec la surface du boîtier et pénètrent toute couche oxydée qui peut s’y être formée, garantissant ainsi une bonne performance du joint.

Les matériaux de la série 400 peuvent être fournis dans diverses épaisseurs sous forme de bandes, découpés à l’emporte-pièce ou assemblés selon les spécifications du client. Un adhésif peut être ajouté au dos du joint pour en faciliter l’assemblage. Des limiteurs de compression peuvent être intégrés dans le joint afin d’éviter tout dommage lié à une surcompression. Des bandes incorporant seulement une partie définie de fils orientés sont disponibles sur commande spéciale. Pour une utilisation en présence d’hydrocarbures, huiles, fluides hydrauliques ou autres agents contaminants, Kemtron propose des variantes en silicone fluoré.

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